在今天的文章中，我們?yōu)榇蠹医榻B真空等離子清洗機是如何應用于提高芯片封裝力的。

隨著科技的不斷發(fā)展，IC芯片已經成為我們生活中必不可少的一部分，應用在我們的生活、工作、學習、科研等各個領域。芯片制作的完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)。其中IC芯片封裝對集成電路起著重要的作用：封裝既能對芯片有著安放、固定、密封、保護和增強電熱性能的作用，又是芯片的內部與外部電路溝通的橋梁。

然而在IC芯片封裝的過程中，不可避免的會留下光刻膠和其它有機物，影響IC芯片封裝的良率。那么我們的真空等離子清洗機用于提高芯片封裝力，就起到了良好的效果！ 

真空等離子清洗機在芯片封裝上常用于以下幾個方面：

1.             引線焊盤的清潔

2.             倒裝芯片底部填充

3.             提高封膠的粘合效果；

采用真空等離子體清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可以有效地提高焊面活性，防止虛焊，減少焊縫空洞，同時提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內剪力，提高產品的可靠性和壽命。

在使用真空等離子清洗機對芯片進行封裝前處理時，等離子體可以安全有效的去除光刻膠和其它有機物，且能對晶片表面進行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。

同時，真空等離子清洗機還可以清洗芯片上肉眼看不見的灰塵、殘膠、氧化物、積碳、有機氧化物等等，將材料表面進行粗化、激活，同時有效的將親水性增強。

而且，使用真空等離子清洗機對芯片銅引線框架進行表面處理后，可除去芯片表面的有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，從而保*打線和封裝的可靠性。

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